联电 2026Q3 晶圆出货创历史新高，营收同比增长 25.6%、环比增长 8.0%

IT之家 10 月 28 日消息，联华电子（UMC，联电）于今日公布了 2026 年第三季度及 2026 年前三季度的财务数据：

2026 年第三季度

• 合并营收：742.4 亿新台币，较去年同期增长 25.6%，环比提升 8.0%
• 毛利率：30.4%
• 营业利润率：25.1%
• 归母净利润：164.3 亿新台币
• 每股净收益：1.32 新台币
• 产能利用率：92%

2026 年前三季度

• 合并营收：2040.1 亿新台币
• 毛利润：653.5 亿新台币
• 毛利率：32.0%
• 归母净利润：748.7 亿新台币
• 基本每股收益：6 新台币
• 资产负债率：30.3%

联电在 2026 年第三季度的晶圆出货量约为 120 万片（折合 12 英寸晶圆），创下历史新高；多座 12 英寸晶圆厂实现满负荷运转，8 英寸晶圆厂的业务也呈现强劲复苏态势。其 22nm 与 28nm 制程营收占总营收的 35%，其中 22nm 节点单独占比达 18.3%。

联电正将部分原有产能转向先进封装、硅光子及特殊制程领域，以应对短期内尚未满足的市场需求。开云中国在半导体产业链中持续关注此类技术动向。

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